卡夫特K-5204K芯片-散热胶满意的选择

卡夫特k-5204k导热硅胶的典型用途

主要的应用是代替导热硅脂膏作cpu 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

卡夫特k-5204k芯片-散热胶其高粘结性能和的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时的导热解决方案。

导热硅胶具有高导热率，-的导热性，-的电绝性，较宽的使用温度，-的使用稳定性，较低的稠度和-的施工性能。

卡夫特k-5204k芯片-散热胶单组份导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶，单组份电子导热硅胶用进口有机硅为主原材料加以其他成份材料精制而成。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而-成高性单性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触鏠隙而降低散热效果。

单组份导热硅胶具有优异的导热性能和散热性能，还具有-的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝绿性能，功率率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。对电子元器件、pvc、塑料等具有的粘接强度，又有优异的密封性和导热作用。

硅胶广泛用于各种结构性粘接密封，如：汽车配件结构粘接密封；电器元件的固定及粘接；精巧电子配件的防潮、防水封装；汽车前灯垫圈密封；电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固；对大多数金属和非金属材料的弹性粘接，-适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接；电子、电器、传感器、机械设备、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。

使用方法：清洁要用胶的表面，将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等；将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,然后将被粘面合拢固定放置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在二十四小时以内就可以达到一定的效果，如果施胶位置较深,而且是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,施胶的厚度越厚需要的时间就会越久。