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导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的-体功率管、可控硅、电热堆等与散热设施散热片、散热条、壳体等之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波-电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了的导热效果。如:晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
耐高温导热电子硅胶怎么使用前先清洁并干燥用胶处表面,为了得到较理想的密封粘胶效果,采取一些措施,进行预处理,粘接裂缝要保持胶管倾斜45度,将胶挤入到裂缝中;固化时间长短,将涂好的部件放置于平稳处,未固化前不要随意挪动,环境温度和湿度的不同,固化时间有所不同。一般10-60分钟表干,24小时固化,3-4天后-达到强度,在未完全固化之前请勿受力;冬天有固化不-现象,不影响使用效果,只需保持一定的湿度即可,因该系列胶是吸收空气中微量水分而固化的。
准确的说,电脑cpu上涂抹的是硅脂而不是硅胶,作用是辅助cpu进行散热,因此不建议使用其他物质替代。
cpu的硅脂一般是一年换一次,一些差的硅脂寿命短,只有几个月,所以更换的更频繁,选择硅脂,不但导热性能强,而且-。
耐高温密封胶通常是用在汽车发动机油缸和电子产品等产品,需要密封应用部位温度在150度以上的应用场合。
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